银浆

1. 银浆的定义与分类

银浆是由银粉、有机载体（树脂、溶剂）及添加剂组成的膏状导电材料，根据用途可分为：

导电银浆：用于电子元器件的电路印刷（如PCB、触摸屏）。

光伏银浆：应用于太阳能电池电极，分正面银浆和背面银浆。

低温银浆：用于柔性电子（如可穿戴设备）、低温固化工艺。

高温银浆：需高温烧结（＞500℃），适用于陶瓷基板、厚膜电路。

2. 核心成分与特性

银粉（60%-90%）：

粒径从纳米级（＜100nm）到微米级（1-10μm），影响导电性和附着力。

有机载体（10-30%）：

包括树脂（如乙基纤维素）、溶剂（松油醇、丁基卡必醇）及分散剂。

添加剂（＜5%）：

玻璃粉（增强附着力）、抗氧化剂、流平剂等。

关键性能指标：

导电性（电阻率＜5×10⁻⁶ Ω·cm）、附着力、烧结温度、印刷适性。